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SMT的特色有：拼装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，承接SMT贴片焊接报价，通常选用SMT以后，电子产品体积减小40%~60%，承接SMT贴片焊接，分量减轻60%~80%。

X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，承接SMT贴片焊接厂家，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。

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